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MWC2019专访报道 | 金信诺余昕:5G已来,信号互联成就“智能连接”创造核心价值

http://www.c114.com.cn ( 2019/3/4 13:32 )

C114讯 3月3日消息(高娟)MWC2019已经结束,本次大会以“智能连接”为主题,重点展示5G、物联网、AI及智能硬件等领域的最新成果,吸引了世界各地的运营商、通信设备供应商、AI及IoT领域的创新企业参与。在众多参展企业中,金信诺的展台虽然不是最大、最华丽、最炫酷,但对5G产业来说却是最有“价值”的。

金信诺总经理余昕

金信诺总经理余昕

金信诺总经理余昕在接受C114采访时表示,作为信号联接技术创新者,金信诺一直以来通过持续的技术积累和创新,通过核心信号联接产品的研制来助力5G关键技术的突破。“伴随着5G试商用的临近,连接无处不在,我们也将进入收获期。所有已经成为我们有效连接的客户在不远的将来必将享受我们价值连接的红利。”

5G狂潮下的“信号”经

正如GSMA会长Mats Granryd所言,“5G的到来,构成了世界迈向智联万物时代的重要组成部分,随着物联网、大数据和人工智能的发展,5G将成为未来几年经济增长的关键驱动因素。”

今年巴展,5G就像狂潮一样席卷而来。为了助推5G商用进程,设备商的表现可谓八仙过海,各显神通。

华为发布5G-Ready综合承载解决方案助力运营商抢占5G发展先机;爱立信2.6GHz商用5G设备方案正式登台亮相,极大增强了覆盖范围和容量;中兴发布业界最大功率三频UBR和新一代双频FDD Massive MIMO产品,为5G部署迭代升级;诺基亚发布了全球首个液态冷却的Massive MIMO 5G BTS,以实现更加节能的产品效果……

作为全球四大设备商的优质供应商的金信诺一如既往的参与巴展,不仅仅是向业界秀肌肉,更是让全世界见证其真正价值。余昕对C114表示,“连接世界·创造价值,这是金信诺的使命,金信诺致力于信号的互联,为全世界基础网络建设创造核心价值。”

“为了完成这一使命,金信诺提前布局,基于信号大做文章。”余昕对C114表示,过去金信诺通过单体的产品,为客户提供门槛低、竞品多的简单连接,形成普通连接;现在金信诺通过系统化的产品和解决方案,为客户提供难以被替代的连接,建立有效连接;未来金信诺将通过场景化的服务为客户提供基于运营的服务,实现价值连接。从普通连接到有效连接的转型,从有效连接到价值连接的延伸,构成了金信诺“连接X3”的演进。

“现在我们通过基于产品的组合营销,通过立体的客户关系,通过基于场景的解决方案营销,通过以产品经营为主体,通过不断强化MKT的能力为客户提供难以被替代的有效连接服务。”余昕指出,“不久的将来,我们要为客户提供价值连接服务。通过我们在有效连接之上的延伸,通过基于物联网构建及运营的服务,打造不同场景下的价值连接,从而为客户提供更多更有效的衍生服务。”

金信诺作为信号联接技术创新者,一直以来通过持续的技术积累和创新,通过核心信号联接产品的研制来助力5G关键技术的突破。余昕深信,“伴随着5G试商用的临近,连接无处不在,我们也将进入收获期。“所有已经成为我们有效连接的客户在不远的将来必将享受我们价值连接的红利。”

三大方案展示“硬核”实力

本次展会上,金信诺展示了5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案,重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆、高速连接器及组件等核心信号联接产品。这些“硬核”科技产品也受到了来自全球的主流的通信运营商、设备商及天线商的关注并进行了深度交流。

大规模MIMO天线技术是5G的关键技术之一,5G基站系统,天线和射频前端集成在一起,之间通过板对板连接器作为射频信号收发的连接。在余昕看来,5G系统大量使用大规模阵列Massive MIMO天线,设备商对天线和前传的射频板之间高频连接器,具有巨大的旺盛需求。

在与天线厂商合作方面,金信诺的盟友也越来越多。据余昕介绍,”与核心天线厂商已经在4G时代深入合作,提供了大量的半柔线和天线组件,在5G天线方面,我们提供了多种板端连接器, 而且针对现有的产品做了成本优化的方案。”

随着5G的规模部署,对于光模块也带来了海量需求。金信诺在5G光模块方面上紧扣用户需求,垂直整合芯片资源、并自建器件封装和模块批量制造能力,将能力转化为产能和生产效率提升,此外严格把控产品质量,成为客户信赖的合作伙伴。

“从4G到5G,重点解决的是信号热点覆盖的问题,但是围绕信号的深度覆盖也是5G商用亟待解决的问题。”余昕对C114表示,金信诺深度覆盖解决方案,聚焦于数据价值区域、室内区域和偏远区域,整合传统通信和卫星通信实现多技术联合组网。”

金信诺发现,要提升5G的深度覆盖,必须增加无线网络的传输距离和移动性,因此智能化自组网WiFi Mesh是实现5G深度覆盖的重要补充。

值得一提的是,在本次展会上,金信诺发布了to C的全新子品牌KS-LINK(精灵客),重点发布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFi Mesh产品,安装形式包括桌面示、插墙式和吸顶式。随着移动终端设备的增长,金信诺相信WiFi Mesh网络产品必将随着5G技术的推广实现普及。从而传统WiFi和WiFi Mesh网络可以在产品矩阵上呈现相互补充,相互融合的姿态。

余昕指出,“KS-LINK目前客户是欧美地区的家庭用户,国内用户目前还处于培养阶段。未来前景非常可期。国内运营商现在也在大规模采用此类方案,应用在宾馆、智慧楼宇等场景。用户习惯一旦建立起来,产品销售自然水涨船高。”

Design In成就未来

5G时代,高频高速PCB板的占比会显著提升,PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力。

“5G时代,天线PCB以高频多层为主,大尺寸PCB设计将是发展趋势;天线PCB的集成度高,对PCB电性能一致性要求更高。”余昕指出,金信诺已经在大尺寸、高多层天线PCB设备更新,技术人员储备,产品加工能力提升等方面多了大量工作,已经具备批量加工能力。在5G天线PCB方面,金信诺已经与相关设备集成商展开全面合作,并已批量交货。

金信诺长期采用Design In模式,在5G时代,公司的技术优势将进一步凸显。Design In(嵌入式设计)是指,金信诺愿意与战略合作伙伴共同开发新技术,通过独特的Design In设计进入模式在新产品或方案设计初期介入,同时与合作伙伴共享知识产权。

余昕表示,“获得Design In的机会来源于我们的研发能力,金信诺作为信号联接技术创新者,一直孜孜以求的通过自身的研发能力进行创新,金信诺在全球布局了以5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所和电磁与信号系统研究所为核心的5大研究所。”

作为中国第一家同时主导制定电缆及连接器国际标准的企业,金信诺目前已制定了13项IEC国际标准,6项国家标准及行业标准,27项军工标准。此外,金信诺还取得了150多项发明专利、实用新型专利及国防专利。

余昕强调,“相对于同类厂商,我们最大的优势就是能够帮客户提供综合成本最优的解决方案,也就是我们所说的TCO,我们通过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务在充分满足客户需求的同时,为客户尽可能的降低资本支出及运营支出。”

未来未来,现在已在。连接世界、创造价值,携5G核心产品亮相MWC19的金信诺,在5G时代将继续作为信号联接技术创新者为核心客户提供信号智能互联的解决方案,持续助力5G科技落地。

作者:高娟   来源:C114通信网

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